AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3250U y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i7-4770TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3250U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 7 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.5 GHz vs 3.30 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 95 °C vs 71.45°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1749 vs 1688

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020 vs June 2013
Frecuencia máxima	3.5 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 71.45°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1749 vs 1688

Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4983 vs 3766

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Caché L1	64 KB (per core) vs 192 KB
Caché L3	8192 KB (shared) vs 4 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	4983 vs 3766

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

4983

Nombre	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1749	1688
PassMark - CPU mark	3766	4983

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Haswell
Family	AMD Ryzen
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020	June 2013
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Lugar en calificación por desempeño	1472	1497
Series	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Número del procesador		i7-4770TE
Estado		Launched
Desempeño
Frecuencia base	2.6 GHz	2.30 GHz
Caché L1	192 KB	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	71.45°C
Frecuencia máxima	3.5 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	2	4
Number of GPU cores	3
Número de subprocesos	4	8
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Gráficos
Unidades de ejecución	3
Graphics base frequency	1200 MHz	350 MHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.6	4.3
Vulkan
Compatibilidad
Configurable TDP	12-25 Watt
Zócalos soportados	FP5	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16
Escalabilidad		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por HDMI 1.4		N / A
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)