Intel Xeon E-2276ME versus AMD Ryzen 3 3250U

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et AMD Ryzen 3 3250U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2276ME

versus

AMD Ryzen 3 3250U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.5 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95 °C
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 3809

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.50 GHz versus 3.5 GHz
Température de noyau maximale	100 versus 95 °C
Cache L1	384 KB versus 192 KB
Cache L2	1.5 MB versus 1 MB
Cache L3	12 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark	8167 versus 3809

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250U

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1772 versus 1604

Caractéristiques
Date de sortie	6 Jan 2020 versus 27 May 2019
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1772 versus 1604

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1604

1772

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8167

3809

Nom	Intel Xeon E-2276ME	AMD Ryzen 3 3250U
PassMark - Single thread mark	1604	1772
PassMark - CPU mark	8167	3809

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E-2276ME	AMD Ryzen 3 3250U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Zen
Date de sortie	27 May 2019	6 Jan 2020
Prix de sortie (MSRP)	$450
Position dans l’évaluation de la performance	1469	1453
Processor Number	E-2276ME
Série	Intel Xeon E Processor	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen
OPN Tray		YM3250C4T2OFG
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	192 KB
Cache L2	1.5 MB	1 MB
Cache L3	12 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100	95 °C
Fréquence maximale	4.50 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Number of GPU cores		3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2400
Bande passante de mémoire maximale		35.76 GB/s
Graphiques
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 3
Unités d’éxécution		3
Nombre de pipelines		192
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.6
Vulkan
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FP5
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP		12-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	12
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x8+1x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)