AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4770TE

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 3250U e Intel Core i7-4770TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i7-4770TE

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 3 3250U

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 7 mês(es) depois
Cerca de 6% a mais de clock: 3.5 GHz vs 3.30 GHz
Cerca de 33% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 71.45°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 45 Watt
Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1749 vs 1688

Especificações
Data de lançamento	6 Jan 2020 vs June 2013
Frequência máxima	3.5 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima do núcleo	95 °C vs 71.45°C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 22 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1749 vs 1688

Razões para considerar o Intel Core i7-4770TE

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
4 mais threads: 8 vs 4
Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 32% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 4983 vs 3766

Especificações
Número de núcleos	4 vs 2
Número de processos	8 vs 4
Cache L1	64 KB (per core) vs 192 KB
Cache L3	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4983 vs 3766

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

4983

Nome	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1749	1688
PassMark - CPU mark	3766	4983

Comparar especificações

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen	Haswell
Family	AMD Ryzen
Data de lançamento	6 Jan 2020	June 2013
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Posicionar na avaliação de desempenho	1472	1497
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Tipo	Laptop	Embedded
Número do processador		i7-4770TE
Estado		Launched
Desempenho
Frequência base	2.6 GHz	2.30 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	95 °C	71.45°C
Frequência máxima	3.5 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	2	4
Number of GPU cores	3
Número de processos	4	8
Suporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Tamanho da matriz		177 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase)		71 °C
Contagem de transistores		1400 million
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Gráficos
Unidades de Execução	3
Graphics base frequency	1200 MHz	350 MHz
Número de pipelines	192
Gráficos do processador	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos		1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de exibições suportadas		3
VGA
Suporte WiDi
Suporte à API de gráficos
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.6	4.3
Vulkan
Compatibilidade
Configurable TDP	12-25 Watt
Soquetes suportados	FP5	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Tamanho do pacote		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	12	16
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16
Escalabilidade		1S Only
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		N / A
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)