AMD Ryzen 3 3250U versus Intel Core i7-4860EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250U et Intel Core i7-4860EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 3 3250U

versus

Intel Core i7-4860EQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250U

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 5 mois plus tard
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1772 versus 1754

Caractéristiques
Date de sortie	6 Jan 2020 versus August 2013
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 3.2 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1772 versus 1754

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4860EQ

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5500 versus 3809

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	100 °C versus 95 °C
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - CPU mark	5500 versus 3809

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1772

1754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3809

5500

Nom	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark	1772	1754
PassMark - CPU mark	3809	5500
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		143.214
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.101
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		14.262
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		25.733
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		11.798

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4860EQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Crystal Well
Family	AMD Ryzen
Date de sortie	6 Jan 2020	August 2013
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Position dans l’évaluation de la performance	1453	1458
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Base frequency	2.6 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100 °C
Fréquence maximale	3.5 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	8
Soutien de 64-bit
Taille de dé		264 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s	25.6 GB / s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3L-1333, DDR3L-1600
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Graphics base frequency	1200 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel Iris Pro Graphics 5200
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Compatibilité
Configurable TDP	12-25 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)