AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4860EQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250U und Intel Core i7-4860EQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i7-4860EQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt

Startdatum	6 Jan 2020 vs August 2013
Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4860EQ

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5500 vs 3777

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 95 °C
L1 Cache	64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1754 vs 1753
PassMark - CPU mark	5500 vs 3777

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1753

1754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3777

5500

Name	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark	1753	1754
PassMark - CPU mark	3777	5500
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		143.214
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.101
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		14.262
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		25.733
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		11.798

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4860EQ
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Crystal Well
Family	AMD Ryzen
Startdatum	6 Jan 2020	August 2013
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Platz in der Leistungsbewertung	1464	1462
Serie	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
Base frequency	2.6 GHz
L1 Cache	192 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	100 °C
Maximale Frequenz	3.5 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Number of GPU cores	3
Anzahl der Gewinde	4	8
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		264 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s	25.6 GB / s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3L-1333, DDR3L-1600
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Ausführungseinheiten	3
Graphics base frequency	1200 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3	Intel Iris Pro Graphics 5200
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	47 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)