AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4860EQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250U und Intel Core i7-4860EQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 5 Monat(e) später
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1772 vs 1754
Spezifikationen
Startdatum 6 Jan 2020 vs August 2013
Maximale Frequenz 3.5 GHz vs 3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1772 vs 1754

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4860EQ

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5500 vs 3809
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 95 °C
L1 Cache 64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 5500 vs 3809

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1772
1754
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3809
5500
Name AMD Ryzen 3 3250U Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark 1772 1754
PassMark - CPU mark 3809 5500
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 143.214
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.101
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 14.262
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 25.733
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.798

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 3250U Intel Core i7-4860EQ

Essenzielles

Architektur Codename Zen Crystal Well
Family AMD Ryzen
Startdatum 6 Jan 2020 August 2013
OPN Tray YM3250C4T2OFG
Platz in der Leistungsbewertung 1453 1458
Serie AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

Base frequency 2.6 GHz
L1 Cache 192 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 1 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 100 °C
Maximale Frequenz 3.5 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Number of GPU cores 3
Anzahl der Gewinde 4 8
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 264 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 35.76 GB/s 25.6 GB / s
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3L-1333, DDR3L-1600
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Ausführungseinheiten 3
Graphics base frequency 1200 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192
Prozessorgrafiken Radeon Vega 3 Intel Iris Pro Graphics 5200
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.6
Vulkan

Kompatibilität

Configurable TDP 12-25 Watt
Unterstützte Sockel FP5 FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 47 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)