AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4860EQ
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250U und Intel Core i7-4860EQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1771 vs 1754
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 6 Jan 2020 vs August 2013 |
| Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 3.2 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1771 vs 1754 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4860EQ
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5500 vs 3812
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C vs 95 °C |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 5500 vs 3812 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 3 3250U | Intel Core i7-4860EQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1771 | 1754 |
| PassMark - CPU mark | 3812 | 5500 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 143.214 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.101 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 14.262 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.733 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.798 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 3250U | Intel Core i7-4860EQ | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen | Crystal Well |
| Family | AMD Ryzen | |
| Startdatum | 6 Jan 2020 | August 2013 |
| OPN Tray | YM3250C4T2OFG | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1452 | 1457 |
| Serie | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | |
| Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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| Base frequency | 2.6 GHz | |
| L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100 °C |
| Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 3.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Number of GPU cores | 3 | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 264 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | 25.6 GB / s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Ausführungseinheiten | 3 | |
| Graphics base frequency | 1200 MHz | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | Intel Iris Pro Graphics 5200 |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| eDP | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.6 | |
| Vulkan | ||
Kompatibilität |
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| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
| Unterstützte Sockel | FP5 | FCBGA1364 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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