AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4860EQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3250U y Intel Core i7-4860EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3250U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1772 vs 1754
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 vs August 2013 |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 3.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1772 vs 1754 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4860EQ
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5500 vs 3805
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 95 °C |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 5500 vs 3805 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 3250U | Intel Core i7-4860EQ |
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PassMark - Single thread mark | 1772 | 1754 |
PassMark - CPU mark | 3805 | 5500 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 143.214 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.101 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 14.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.798 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3250U | Intel Core i7-4860EQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Crystal Well |
Family | AMD Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 | August 2013 |
OPN Tray | YM3250C4T2OFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1454 | 1459 |
Series | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Base frequency | 2.6 GHz | |
Caché L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100 °C |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 264 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB / s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 3 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel Iris Pro Graphics 5200 |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |