AMD Ryzen 5 3400G versus Intel Core i9-8950HK

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3400G et Intel Core i9-8950HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3400G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 7 July 2019 versus 3 March 2018
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Cache L2 2 MB versus 1.5 MB

Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.2 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2444 versus 2337
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10563 versus 9280
  • Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1117 versus 939
  • Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 5166 versus 3657
  • 2.3x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 5686 versus 2426
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Fréquence maximale 4.80 GHz versus 4.2 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L3 12 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2444 versus 2337
PassMark - CPU mark 10563 versus 9280
Geekbench 4 - Single Core 1117 versus 939
Geekbench 4 - Multi-Core 5166 versus 3657
3DMark Fire Strike - Physics Score 5686 versus 2426

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i9-8950HK

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2337
2444
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
9280
10563
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
939
1117
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3657
5166
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
2426
5686
Nom AMD Ryzen 5 3400G Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark 2337 2444
PassMark - CPU mark 9280 10563
Geekbench 4 - Single Core 939 1117
Geekbench 4 - Multi-Core 3657 5166
3DMark Fire Strike - Physics Score 2426 5686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.809
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.701
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.914
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.409
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1678
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1678

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 3400G Intel Core i9-8950HK

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Coffee Lake
Family Ryzen
Date de sortie 7 July 2019 3 March 2018
Prix de sortie (MSRP) $149 $583
OPN PIB YD3400C5FHBOX
OPN Tray YD3400C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance 1491 1736
Segment vertical Desktop Mobile
Prix maintenant $583
Processor Number i9-8950HK
Série 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 7.32

Performance

Base frequency 3.7 GHz 2.90 GHz
Cache L1 384 KB 384 KB
Cache L2 2 MB 1.5 MB
Cache L3 4 MB 12 MB
Processus de fabrication 12 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.2 GHz 4.80 GHz
Nombre de noyaux 4 6
Number of GPU cores 11
Nombre de fils 8 12
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI
Taille de dé 149 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Bande passante de mémoire maximale 41.8 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1400 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 11
Graphiques du processeur Radeon RX Vega 11 Graphics Intel® UHD Graphics 630
Device ID 0x3E9B
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 45-65 Watt
Prise courants soutenu AM4 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x8 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe 16

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)