AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i9-8950HK
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 3400G y Intel Core i9-8950HK para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3400G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs 3 March 2018 |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
Razones para considerar el Intel Core i9-8950HK
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.80 GHz vs 4.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2444 vs 2337
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10563 vs 9280
- Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1117 vs 939
- Alrededor de 41% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 5166 vs 3657
- 2.3 veces mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 5686 vs 2426
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L3 | 12 MB vs 4 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2444 vs 2337 |
PassMark - CPU mark | 10563 vs 9280 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 vs 939 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 vs 3657 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 vs 2426 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i9-8950HK |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2337 | 2444 |
PassMark - CPU mark | 9280 | 10563 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1117 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 5166 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2426 | 5686 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i9-8950HK | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
Family | Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | 3 March 2018 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $149 | $583 |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1491 | 1736 |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Precio ahora | $583 | |
Processor Number | i9-8950HK | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 7.32 | |
Desempeño |
||
Base frequency | 3.7 GHz | 2.90 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 384 KB |
Caché L2 | 2 MB | 1.5 MB |
Caché L3 | 4 MB | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 4.80 GHz |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Number of GPU cores | 11 | |
Número de subprocesos | 8 | 12 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Troquel | 149 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 11 | |
Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
||
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |