AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i9-8950HK
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 3400G y Intel Core i9-8950HK para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3400G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs 3 March 2018 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
Razones para considerar el Intel Core i9-8950HK
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.80 GHz vs 4.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2412 vs 2322
- Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10398 vs 9229
- Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1117 vs 939
- Alrededor de 41% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 5166 vs 3657
- 2.4 veces mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 5686 vs 2388
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
| Número de subprocesos | 12 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.2 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Caché L3 | 12 MB vs 4 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2412 vs 2322 |
| PassMark - CPU mark | 10398 vs 9229 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1117 vs 939 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 vs 3657 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 vs 2388 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i9-8950HK |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2322 | 2412 |
| PassMark - CPU mark | 9229 | 10398 |
| Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1117 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 5166 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2388 | 5686 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i9-8950HK | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
| Family | Ryzen | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | 3 March 2018 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $149 | $583 |
| OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1556 | 1783 |
| Segmento vertical | Desktop | Mobile |
| Precio ahora | $583 | |
| Número del procesador | i9-8950HK | |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 7.32 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 3.7 GHz | 2.90 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 384 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 1.5 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 12 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 4.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 6 |
| Number of GPU cores | 11 | |
| Número de subprocesos | 8 | 12 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
| Troquel | 149 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Frecuencia de memoria admitida | 2933 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 11 | |
| Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Zócalos soportados | AM4 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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