AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i9-8950HK
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 5 3400G e Intel Core i9-8950HK para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 5 3400G
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 4 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 14 nm
- Cerca de 33% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Data de lançamento | 7 July 2019 vs 3 March 2018 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm vs 14 nm |
| Cache L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
Razões para considerar o Intel Core i9-8950HK
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 4
- 4 mais threads: 12 vs 8
- Cerca de 14% a mais de clock: 4.80 GHz vs 4.2 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
- 3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 44% menos consumo de energia: 45 Watt vs 65 Watt
- Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2412 vs 2322
- Cerca de 13% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 10398 vs 9229
- Cerca de 19% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 1117 vs 939
- Cerca de 41% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 5166 vs 3657
- 2.4x melhor desempenho em 3DMark Fire Strike - Physics Score: 5686 vs 2388
| Especificações | |
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
| Número de processos | 12 vs 8 |
| Frequência máxima | 4.80 GHz vs 4.2 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Cache L3 | 12 MB vs 4 MB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2412 vs 2322 |
| PassMark - CPU mark | 10398 vs 9229 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1117 vs 939 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 vs 3657 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 vs 2388 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nome | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i9-8950HK |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2322 | 2412 |
| PassMark - CPU mark | 9229 | 10398 |
| Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1117 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 5166 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2388 | 5686 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i9-8950HK | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Zen 2 | Coffee Lake |
| Family | Ryzen | |
| Data de lançamento | 7 July 2019 | 3 March 2018 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $149 | $583 |
| OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1556 | 1783 |
| Tipo | Desktop | Mobile |
| Preço agora | $583 | |
| Número do processador | i9-8950HK | |
| Série | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Custo-benefício (0-100) | 7.32 | |
Desempenho |
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| Frequência base | 3.7 GHz | 2.90 GHz |
| Cache L1 | 384 KB | 384 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 1.5 MB |
| Cache L3 | 4 MB | 12 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frequência máxima | 4.2 GHz | 4.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 6 |
| Number of GPU cores | 11 | |
| Número de processos | 8 | 12 |
| Desbloqueado | ||
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
| Tamanho da matriz | 149 mm | |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) | 72 °C | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Frequência de memória suportada | 2933 MHz | |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Largura de banda máxima de memória | 41.8 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 64 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
| Contagem do núcleo do iGPU | 11 | |
| Gráficos do processador | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Soquetes suportados | AM4 | FCBGA1440 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Memória Intel® Optane™ suportada | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnologia Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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