AMD Ryzen 9 7900 versus Intel Core i9-7900X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7900 et Intel Core i9-7900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 7900

versus

Intel Core i9-7900X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
4 plus de fils: 24 versus 20
Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.4 GHz versus 4.30 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 140 Watt
Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4141 versus 2553
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 48529 versus 21032
Environ 58% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11047 versus 6987

Caractéristiques
Date de sortie	14 Jan 2023 versus 30 May 2017
Nombre de noyaux	12 versus 10
Nombre de fils	24 versus 20
Fréquence maximale	5.4 GHz versus 4.30 GHz
Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	12 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	64 MB versus 13.8 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 140 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	4141 versus 2553
PassMark - CPU mark	48529 versus 21032
3DMark Fire Strike - Physics Score	11047 versus 6987

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Core i9-7900X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4141

2553

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

48529

21032

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11047

6987

Nom	AMD Ryzen 9 7900	Intel Core i9-7900X
PassMark - Single thread mark	4141	2553
PassMark - CPU mark	48529	21032
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	97.64
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	4.623
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	31.051
3DMark Fire Strike - Physics Score	11047	6987
Geekbench 4 - Single Core		1129
Geekbench 4 - Multi-Core		10300

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7900	Intel Core i9-7900X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 4	Skylake
Date de sortie	14 Jan 2023	30 May 2017
Prix de sortie (MSRP)	$429	$1,050
OPN Tray	100-000000590
Position dans l’évaluation de la performance	10	951
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$1,383.99
Processor Number		i9-7900X
Série		Intel® Core™ X-series Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		4.68
Performance
Base frequency	3.7 GHz	3.30 GHz
Taille de dé	71 mm²
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	12 MB	256 KB (per core)
Cache L3	64 MB	13.8 MB
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	47 °C	72 °C
Température de noyau maximale	95 °C	95°C
Fréquence maximale	5.4 GHz	4.30 GHz
Nombre de noyaux	12	10
Nombre de fils	24	20
Compte de transistor	13140 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Number of QPI Links		0
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5200	DDR4-2666
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM5	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2017X
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	24	44
Révision PCI Express	5.0	3.0
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)