AMD Ryzen 9 7900 vs Intel Core i9-7900X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7900 y Intel Core i9-7900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 7 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 10
- 4 más subprocesos: 24 vs 20
- Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 5.4 GHz vs 4.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4.8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 140 Watt
- Alrededor de 62% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4141 vs 2553
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 48529 vs 21032
- Alrededor de 58% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11047 vs 6987
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 14 Jan 2023 vs 30 May 2017 |
| Número de núcleos | 12 vs 10 |
| Número de subprocesos | 24 vs 20 |
| Frecuencia máxima | 5.4 GHz vs 4.30 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 768 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 12 MB vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 64 MB vs 13.8 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 140 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 4141 vs 2553 |
| PassMark - CPU mark | 48529 vs 21032 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11047 vs 6987 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Core i9-7900X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | AMD Ryzen 9 7900 | Intel Core i9-7900X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4141 | 2553 |
| PassMark - CPU mark | 48529 | 21032 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 97.64 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 4.623 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 31.051 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11047 | 6987 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1129 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 10300 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 9 7900 | Intel Core i9-7900X | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 14 Jan 2023 | 30 May 2017 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $429 | $1,050 |
| OPN Tray | 100-000000590 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 10 | 951 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio ahora | $1,383.99 | |
| Processor Number | i9-7900X | |
| Series | Intel® Core™ X-series Processors | |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 4.68 | |
Desempeño |
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| Base frequency | 3.7 GHz | 3.30 GHz |
| Troquel | 71 mm² | |
| Caché L1 | 768 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 12 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 64 MB | 13.8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C | 72 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 95°C |
| Frecuencia máxima | 5.4 GHz | 4.30 GHz |
| Número de núcleos | 12 | 10 |
| Número de subprocesos | 24 | 20 |
| Número de transistores | 13140 million | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 | DDR4-2666 |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | AM5 | FCLGA2066 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 140 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 24 | 44 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 | 3.0 |
| Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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