AMD Ryzen 9 7940HS versus Intel Xeon X5570

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et Intel Xeon X5570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 9 7940HS

versus

Intel Xeon X5570

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 10 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 56% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 3.33 GHz
Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 75°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 45 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3882 versus 1445
4.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30156 versus 6253

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2023 versus March 2009
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	5.2 GHz versus 3.33 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 75°C
Processus de fabrication	4 nm versus 45 nm
Cache L1	64K (per core) versus 64 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3882 versus 1445
PassMark - CPU mark	30156 versus 6253

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5570

131072x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	256 KB (per core) versus 1MB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared) versus 16MB (shared)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Xeon X5570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3882

1445

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30156

6253

Nom	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark	3882	1445
PassMark - CPU mark	30156	6253
3DMark Fire Strike - Physics Score	7677
Geekbench 4 - Single Core		556
Geekbench 4 - Multi-Core		2426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.916
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.849
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.071
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.269

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
Essentiel
Date de sortie	Jan 2023	March 2009
Position dans l’évaluation de la performance	335	2463
Nom de code de l’architecture		Nehalem EP
Prix de sortie (MSRP)		$49
Prix maintenant		$89
Processor Number		X5570
Série		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		18.79
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	4 GHz	2.93 GHz
Taille de dé	178 mm²	263 mm2
Cache L1	64K (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	1MB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	16MB (shared)	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	4 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	75°C
Fréquence maximale	5.2 GHz	3.33 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Compte de transistor	25,000 million	731 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Rangée de tension VID		0.75V -1.35V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR3 800/1066/1333
Réseaux de mémoire maximale		3
Bande passante de mémoire maximale		32 GB/s
Taille de mémore maximale		144 GB
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Prise courants soutenu	FP8	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm x 45mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)