AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Xeon X5570

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и Intel Xeon X5570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 9 7940HS

Intel Xeon X5570

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 13 year(s) 10 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 56% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.33 GHz
Примерно на 33% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 75°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 45 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.7 раз(а) больше: 3882 vs 1445
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.8 раз(а) больше: 30156 vs 6253

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2023 vs March 2009
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	5.2 GHz vs 3.33 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 75°C
Технологический процесс	4 nm vs 45 nm
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 64 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3882 vs 1445
PassMark - CPU mark	30156 vs 6253

Причины выбрать Intel Xeon X5570

Кэш L2 в 131072 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 16MB (shared)
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Xeon X5570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3882

1445

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30156

6253

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark	3882	1445
PassMark - CPU mark	30156	6253
3DMark Fire Strike - Physics Score	7677
Geekbench 4 - Single Core		556
Geekbench 4 - Multi-Core		2426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.916
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.849
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.071
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.269

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	March 2009
Место в рейтинге	335	2463
Название архитектуры		Nehalem EP
Цена на дату первого выпуска		$49
Цена сейчас		$89
Processor Number		X5570
Серия		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		18.79
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	4 GHz	2.93 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	263 mm2
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	8192 KB (shared)
Технологический процесс	4 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100°C	75°C
Максимальная частота	5.2 GHz	3.33 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Количество транзисторов	25,000 million	731 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Допустимое напряжение ядра		0.75V -1.35V
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR3 800/1066/1333
Максимальное количество каналов памяти		3
Максимальная пропускная способность памяти		32 GB/s
Максимальный размер памяти		144 GB
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	FP8	FCLGA1366
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm x 45mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)