AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Xeon X5570

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y Intel Xeon X5570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 9 7940HS

Intel Xeon X5570

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 13 año(s) 10 mes(es) después
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
8 más subprocesos: 16 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 56% más alta: 5.2 GHz vs 3.33 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 100°C vs 75°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 45 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 95 Watt
2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3882 vs 1445
4.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30156 vs 6253

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	Jan 2023 vs March 2009
Número de núcleos	8 vs 4
Número de subprocesos	16 vs 8
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 3.33 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 75°C
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 45 nm
Caché L1	64K (per core) vs 64 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3882 vs 1445
PassMark - CPU mark	30156 vs 6253

Razones para considerar el Intel Xeon X5570

131072 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
524288 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Caché L2	256 KB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared) vs 16MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Xeon X5570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3882

1445

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30156

6253

Nombre	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark	3882	1445
PassMark - CPU mark	30156	6253
3DMark Fire Strike - Physics Score	7677
Geekbench 4 - Single Core		556
Geekbench 4 - Multi-Core		2426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.916
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.849
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.071
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.269

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	March 2009
Lugar en calificación por desempeño	335	2463
Nombre clave de la arquitectura		Nehalem EP
Precio de lanzamiento (MSRP)		$49
Precio ahora		$89
Processor Number		X5570
Series		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		18.79
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	4 GHz	2.93 GHz
Troquel	178 mm²	263 mm2
Caché L1	64K (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	1MB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	16MB (shared)	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	75°C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	3.33 GHz
Número de núcleos	8	4
Número de subprocesos	16	8
Número de transistores	25,000 million	731 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Rango de voltaje VID		0.75V -1.35V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR3 800/1066/1333
Canales máximos de memoria		3
Máximo banda ancha de la memoria		32 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		144 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	FP8	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm x 45mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)