AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Xeon X5570

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940HS und Intel Xeon X5570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 9 7940HS

Intel Xeon X5570

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940HS

CPU ist neuer: Startdatum 13 Jahr(e) 10 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 56% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 3.33 GHz
Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 75°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 45 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
2.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3882 vs 1445
4.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30156 vs 6253

Spezifikationen
Startdatum	Jan 2023 vs March 2009
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 3.33 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 75°C
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 45 nm
L1 Cache	64K (per core) vs 64 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3882 vs 1445
PassMark - CPU mark	30156 vs 6253

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5570

131072x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
524288x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	256 KB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 16MB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Xeon X5570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3882

1445

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30156

6253

Name	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark	3882	1445
PassMark - CPU mark	30156	6253
3DMark Fire Strike - Physics Score	7677
Geekbench 4 - Single Core		556
Geekbench 4 - Multi-Core		2426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.916
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.849
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.071
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.269

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Xeon X5570
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	March 2009
Platz in der Leistungsbewertung	335	2463
Architektur Codename		Nehalem EP
Einführungspreis (MSRP)		$49
Jetzt kaufen		$89
Processor Number		X5570
Serie		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		18.79
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	4 GHz	2.93 GHz
Matrizengröße	178 mm²	263 mm2
L1 Cache	64K (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	75°C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	3.33 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
Anzahl der Transistoren	25,000 million	731 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
VID-Spannungsbereich		0.75V -1.35V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR3 800/1066/1333
Maximale Speicherkanäle		3
Maximale Speicherbandbreite		32 GB/s
Maximale Speichergröße		144 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	FP8	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm x 45mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)