AMD Sempron 180 versus Intel Core 2 Duo E6300

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 180 et Intel Core 2 Duo E6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Sempron 180

versus

Intel Core 2 Duo E6300

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 180

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.87 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt

Date de sortie	September 2010 versus July 2006
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.87 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6300

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	2048 KB versus 512 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 180
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

Nom	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark		695
PassMark - CPU mark		652
Geekbench 4 - Single Core		251
Geekbench 4 - Multi-Core		446

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Regor	Conroe
Date de sortie	September 2010	July 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3022
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$12.99
Numéro du processeur		E6300
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Statut		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		25.13
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	117 mm	111 mm2
Cache L1	128 KB (per core)	64 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2048 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Fréquence maximale	2.4 GHz	1.87 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	234 million	167 million
Fréquence de base		1.86 GHz
Bus Speed		1066 MHz FSB
Température de noyau maximale		61.4°C
Rangée de tension VID		0.8500V-1.5V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM3	PLGA775, LGA775
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)