AMD Sempron 180 vs Intel Core 2 Duo E6300

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 180 und Intel Core 2 Duo E6300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Sempron 180

Intel Core 2 Duo E6300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 180

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 2 Monat(e) später
Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.87 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt

Startdatum	September 2010 vs July 2006
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.87 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6300

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	2048 KB vs 512 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 180
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

Name	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark		695
PassMark - CPU mark		652
Geekbench 4 - Single Core		251
Geekbench 4 - Multi-Core		446

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
Essenzielles
Architektur Codename	Regor	Conroe
Startdatum	September 2010	July 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3022
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Jetzt kaufen		$12.99
Prozessornummer		E6300
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		25.13
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	117 mm	111 mm2
L1 Cache	128 KB (per core)	64 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2.4 GHz	1.87 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	234 million	167 million
Basistaktfrequenz		1.86 GHz
Bus Speed		1066 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		61.4°C
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.5V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM3	PLGA775, LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)