AMD Sempron 180 vs Intel Core 2 Duo E6300

Análise comparativa dos processadores AMD Sempron 180 e Intel Core 2 Duo E6300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Sempron 180

Intel Core 2 Duo E6300

Diferenças

Razões para considerar o AMD Sempron 180

A CPU é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 2 mês(es) depois
Cerca de 28% a mais de clock: 2.4 GHz vs 1.87 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
4x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
Cerca de 44% menos consumo de energia: 45 Watt vs 65 Watt

Data de lançamento	September 2010 vs July 2006
Frequência máxima	2.4 GHz vs 1.87 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm vs 65 nm
Cache L1	128 KB (per core) vs 64 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	45 Watt vs 65 Watt

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E6300

2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Cache L2	2048 KB vs 512 KB (per core)

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Sempron 180
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

Nome	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark		695
PassMark - CPU mark		652
Geekbench 4 - Single Core		251
Geekbench 4 - Multi-Core		446

Comparar especificações

	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
Essenciais
Codinome de arquitetura	Regor	Conroe
Data de lançamento	September 2010	July 2006
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	3022
Tipo	Desktop	Desktop
Preço agora		$12.99
Número do processador		E6300
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Estado		Discontinued
Custo-benefício (0-100)		25.13
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	117 mm	111 mm2
Cache L1	128 KB (per core)	64 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm	65 nm
Frequência máxima	2.4 GHz	1.87 GHz
Número de núcleos	2	2
Contagem de transistores	234 million	167 million
Frequência base		1.86 GHz
Bus Speed		1066 MHz FSB
Temperatura máxima do núcleo		61.4°C
Faixa de tensão VID		0.8500V-1.5V
Memória
Tipos de memória suportados	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Soquetes suportados	AM3	PLGA775, LGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)