AMD Sempron 180 vs Intel Core 2 Duo E6300

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 180 y Intel Core 2 Duo E6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Sempron 180

Intel Core 2 Duo E6300

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 180

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 2 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 2.4 GHz vs 1.87 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt

Fecha de lanzamiento	September 2010 vs July 2006
Frecuencia máxima	2.4 GHz vs 1.87 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6300

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	2048 KB vs 512 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 180
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

Nombre	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark		695
PassMark - CPU mark		652
Geekbench 4 - Single Core		251
Geekbench 4 - Multi-Core		446

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 180	Intel Core 2 Duo E6300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Regor	Conroe
Fecha de lanzamiento	September 2010	July 2006
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3022
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio ahora		$12.99
Número del procesador		E6300
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		25.13
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	117 mm	111 mm2
Caché L1	128 KB (per core)	64 KB
Caché L2	512 KB (per core)	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Frecuencia máxima	2.4 GHz	1.87 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	234 million	167 million
Frecuencia base		1.86 GHz
Bus Speed		1066 MHz FSB
Temperatura máxima del núcleo		61.4°C
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.5V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM3	PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)