AMD Sempron 3850 versus Intel Celeron G1610T
Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 3850 et Intel Celeron G1610T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3850
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 97% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 808 versus 410
- 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 versus 741
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 808 versus 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 versus 741 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1610T
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- 2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1207 versus 448
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1327 versus 1150
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1207 versus 448 |
PassMark - CPU mark | 1327 versus 1150 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron G1610T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T |
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PassMark - Single thread mark | 448 | 1207 |
PassMark - CPU mark | 1150 | 1327 |
Geekbench 4 - Single Core | 808 | 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | 741 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparer les caractéristiques
AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T | |
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Essentiel |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2510 | 2516 |
Série | AMD Sempron Quad-Core APU | Intel® Celeron® Processor G Series |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | |
Date de sortie | December 2012 | |
Prix de sortie (MSRP) | $89 | |
Prix maintenant | $40.04 | |
Processor Number | G1610T | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 16.94 | |
Performance |
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Base frequency | 1.3 GHz | 2.30 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 94 mm | |
Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Fréquence maximale | 2.3 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 450 MHz | 1.05 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R3 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM1 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011A | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |