AMD Sempron 3850 vs Intel Celeron G1610T
Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3850 und Intel Celeron G1610T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3850
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
- Etwa 97% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 808 vs 410
- 2.9x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 741
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 808 vs 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 vs 741 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1610T
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1207 vs 448
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1327 vs 1156
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 28 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1207 vs 448 |
PassMark - CPU mark | 1327 vs 1156 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron G1610T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T |
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PassMark - Single thread mark | 448 | 1207 |
PassMark - CPU mark | 1156 | 1327 |
Geekbench 4 - Single Core | 808 | 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | 741 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2511 | 2517 |
Serie | AMD Sempron Quad-Core APU | Intel® Celeron® Processor G Series |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Ivy Bridge | |
Startdatum | December 2012 | |
Einführungspreis (MSRP) | $89 | |
Jetzt kaufen | $40.04 | |
Processor Number | G1610T | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 16.94 | |
Leistung |
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Base frequency | 1.3 GHz | 2.30 GHz |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 94 mm | |
L3 Cache | 2048 KB (shared) | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 65 °C | |
Maximale Frequenz | 2.3 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 450 MHz | 1.05 GHz |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon R3 Graphics | Intel HD Graphics |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM1 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011A | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |