AMD Sempron 3850 vs Intel Celeron G1610T
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3850 y Intel Celeron G1610T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 3850
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 97% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 808 vs 410
- 2.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 741
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 808 vs 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 vs 741 |
Razones para considerar el Intel Celeron G1610T
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1207 vs 448
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1327 vs 1150
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1207 vs 448 |
PassMark - CPU mark | 1327 vs 1150 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron G1610T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T |
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PassMark - Single thread mark | 448 | 1207 |
PassMark - CPU mark | 1150 | 1327 |
Geekbench 4 - Single Core | 808 | 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | 741 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparar especificaciones
AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T | |
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Esenciales |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
Lugar en calificación por desempeño | 2510 | 2516 |
Series | AMD Sempron Quad-Core APU | Intel® Celeron® Processor G Series |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | |
Fecha de lanzamiento | December 2012 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $89 | |
Precio ahora | $40.04 | |
Processor Number | G1610T | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 16.94 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.3 GHz | 2.30 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 94 mm | |
Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Frecuencia máxima | 2.3 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333 | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 450 MHz | 1.05 GHz |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | Intel HD Graphics |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM1 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011A | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |