AMD Sempron 3850 vs Intel Celeron G1610T
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3850 y Intel Celeron G1610T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 3850
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 97% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 808 vs 410
- 2.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 741
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 808 vs 410 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 vs 741 |
Razones para considerar el Intel Celeron G1610T
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1207 vs 449
- Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1327 vs 1174
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1207 vs 449 |
| PassMark - CPU mark | 1327 vs 1174 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron G1610T
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 449 | 1207 |
| PassMark - CPU mark | 1174 | 1327 |
| Geekbench 4 - Single Core | 808 | 410 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | 741 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparar especificaciones
| AMD Sempron 3850 | Intel Celeron G1610T | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Family | AMD Sempron | |
| OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
| OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2518 | 2523 |
| Series | AMD Sempron Quad-Core APU | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | |
| Fecha de lanzamiento | December 2012 | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $89 | |
| Precio ahora | $40.04 | |
| Número del procesador | G1610T | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 16.94 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.3 GHz | 2.30 GHz |
| Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 94 mm | |
| Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Frecuencia de memoria admitida | 1600 MHz | |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333 | |
Gráficos |
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| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 450 MHz | 1.05 GHz |
| Número de núcleos iGPU | 128 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | Intel HD Graphics |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | AM1 | FCLGA1155 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | 2011A | |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||