AMD Turion II Neo K645 versus Intel Core i3-390M

Analyse comparative des processeurs AMD Turion II Neo K645 et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Turion II Neo K645

versus

Intel Core i3-390M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Turion II Neo K645

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Cache L2	1 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 66% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.66 GHz versus 1.6 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm

Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.66 GHz versus 1.6 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD Turion II Neo K645
CPU 2: Intel Core i3-390M

Nom	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Comparer les caractéristiques

	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Geneva	Arrandale
Date de sortie	15 December 2010	4 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2607
Série	AMD Turion II Neo	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$39
Prix maintenant		$38.95
Processor Number		i3-390M
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		16.49
Performance
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)	3200 MHz	2500 MHz
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.6 GHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Base frequency		2.66 GHz
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		81 mm2
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB
Température de noyau maximale		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Compte de transistor		382 million
Compatibilité
Prise courants soutenu	S1	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Freéquency maximale des graphiques		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)