AMD Turion II Neo K645 vs Intel Core i3-390M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Turion II Neo K645 y Intel Core i3-390M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Turion II Neo K645

Intel Core i3-390M

Diferencias

Razones para considerar el AMD Turion II Neo K645

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt

Caché L2	1 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-390M

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 66% más alta: 2.66 GHz vs 1.6 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm

Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.66 GHz vs 1.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD Turion II Neo K645
CPU 2: Intel Core i3-390M

Nombre	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Comparar especificaciones

	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Geneva	Arrandale
Fecha de lanzamiento	15 December 2010	4 December 2010
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2607
Series	AMD Turion II Neo	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Laptop	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$39
Precio ahora		$38.95
Processor Number		i3-390M
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		16.49
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB)	3200 MHz	2500 MHz
Caché L2	1 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Frecuencia máxima	1.6 GHz	2.66 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Base frequency		2.66 GHz
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		81 mm2
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L3		3072 KB
Temperatura máxima del núcleo		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Número de transistores		382 million
Compatibilidad
Zócalos soportados	S1	BGA1288, PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		8 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Frecuencia gráfica máxima		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)