AMD Turion II Neo K645 vs Intel Core i3-390M

Сравнительный анализ процессоров AMD Turion II Neo K645 и Intel Core i3-390M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Turion II Neo K645

Intel Core i3-390M

Преимущества

Причины выбрать AMD Turion II Neo K645

Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Кэш 2-го уровня	1 MB vs 512 KB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core i3-390M

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 66% больше тактовая частота: 2.66 GHz vs 1.6 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm

Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	2.66 GHz vs 1.6 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 45 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Turion II Neo K645
CPU 2: Intel Core i3-390M

Название	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Сравнение характеристик

	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
Общая информация
Название архитектуры	Geneva	Arrandale
Дата выпуска	15 December 2010	4 December 2010
Место в рейтинге	not rated	2608
Серия	AMD Turion II Neo	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Laptop	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$39
Цена сейчас		$38.95
Processor Number		i3-390M
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		16.49
Производительность
Поддержка 64 bit
Системная шина (FSB)	3200 MHz	2500 MHz
Кэш 2-го уровня	1 MB	512 KB
Технологический процесс	45 nm	32 nm
Максимальная частота	1.6 GHz	2.66 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Base frequency		2.66 GHz
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла		81 mm2
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		3072 KB
Максимальная температура ядра		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Количество транзисторов		382 million
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	S1	BGA1288, PGA988
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		17.1 GB/s
Максимальный размер памяти		8 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Максимальная частота видеоядра		667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)