AMD Turion II Neo K645 vs Intel Core i3-390M

Vergleichende Analyse von AMD Turion II Neo K645 und Intel Core i3-390M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Turion II Neo K645

Intel Core i3-390M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion II Neo K645

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

L2 Cache	1 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-390M

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 66% höhere Taktfrequenz: 2.66 GHz vs 1.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm

Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.66 GHz vs 1.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Turion II Neo K645
CPU 2: Intel Core i3-390M

Name	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
Essenzielles
Architektur Codename	Geneva	Arrandale
Startdatum	15 December 2010	4 December 2010
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2607
Serie	AMD Turion II Neo	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$39
Jetzt kaufen		$38.95
Processor Number		i3-390M
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		16.49
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	3200 MHz	2500 MHz
L2 Cache	1 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.6 GHz	2.66 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Base frequency		2.66 GHz
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Matrizengröße		81 mm2
L1 Cache		64 KB (per core)
L3 Cache		3072 KB
Maximale Kerntemperatur		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Anzahl der Transistoren		382 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	S1	BGA1288, PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		17.1 GB/s
Maximale Speichergröße		8 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Grafik Maximalfrequenz		667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)