AMD Turion II Neo K645 vs Intel Core i3-390M

Análise comparativa dos processadores AMD Turion II Neo K645 e Intel Core i3-390M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Turion II Neo K645

Intel Core i3-390M

Diferenças

Razões para considerar o AMD Turion II Neo K645

2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt

Cache L2	1 MB vs 512 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Core i3-390M

2 mais threads: 4 vs 2
Cerca de 66% a mais de clock: 2.66 GHz vs 1.6 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm

Número de processos	4 vs 2
Frequência máxima	2.66 GHz vs 1.6 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 45 nm

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Turion II Neo K645
CPU 2: Intel Core i3-390M

Nome	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Comparar especificações

	AMD Turion II Neo K645	Intel Core i3-390M
Essenciais
Codinome de arquitetura	Geneva	Arrandale
Data de lançamento	15 December 2010	4 December 2010
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	2608
Série	AMD Turion II Neo	Legacy Intel® Core™ Processors
Tipo	Laptop	Mobile
Preço de Lançamento (MSRP)		$39
Preço agora		$38.95
Processor Number		i3-390M
Status		Discontinued
Custo-benefício (0-100)		16.49
Desempenho
Suporte de 64 bits
Barramento frontal (FSB)	3200 MHz	2500 MHz
Cache L2	1 MB	512 KB
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm	32 nm
Frequência máxima	1.6 GHz	2.66 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2	4
Base frequency		2.66 GHz
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Tamanho da matriz		81 mm2
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB
Temperatura máxima do núcleo		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Contagem de transistores		382 million
Compatibilidade
Soquetes suportados	S1	BGA1288, PGA988
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Memória
Canais de memória máximos		2
Largura de banda máxima de memória		17.1 GB/s
Tamanho máximo da memória		8 GB
Tipos de memória suportados		DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Frequência máxima de gráficos		667 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas		2
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe		16
Revisão PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)