Apple A11 Bionic vs Intel Celeron G3900TE
Análise comparativa dos processadores Apple A11 Bionic e Intel Celeron G3900TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Apple A11 Bionic
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 2
- 4 mais threads: 6 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 10 nm vs 14 nm
- 4.4x menor consumo de energia: 8 Watt vs 35 Watt
- 2.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 4426 vs 1850
| Especificações | |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de processos | 6 vs 2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm vs 14 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 4426 vs 1850 |
Razões para considerar o Intel Celeron G3900TE
- 21.3x mais memória no tamanho máximo: 64 GB vs 3 GB
- Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1330
| Especificações | |
| Tamanho máximo da memória | 64 GB vs 3 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1330 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Celeron G3900TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1330 | 1402 |
| PassMark - CPU mark | 4426 | 1850 |
Comparar especificações
| Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Monsoon/Mistral | Skylake |
| Data de lançamento | 22 Sep 2017 | Q4'15 |
| OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1828 | 1820 |
| Número do processador | APL1W72 | G3900TE |
| Tipo | Mobile | Embedded |
| Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Estado | Launched | |
Desempenho |
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| Frequência base | 1.19 GHz | 2.30 GHz |
| Cache L1 | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
| Cache L2 | 8 MB (shared) | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm | 14 nm |
| Frequência máxima | 2.39 GHz | |
| Número de núcleos | 6 | 2 |
| Número de processos | 6 | 2 |
| Contagem de transistores | 4.3 billion | |
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 1 | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 3 GB | 64 GB |
| Tipos de memória suportados | LPDDR4X-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Gráficos |
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| Unidades de Execução | 12 | |
| Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
| Contagem do núcleo do iGPU | 3 | |
| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 510 | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | |
| Soquetes suportados | FCLGA1151 | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidade | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
