Apple A11 Bionic vs Intel Celeron G3900TE
Сравнительный анализ процессоров Apple A11 Bionic и Intel Celeron G3900TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Apple A11 Bionic
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 2
- На 4 потоков больше: 6 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- В 4.4 раз меньше энергопотребление: 8 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 4420 vs 1850
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 2 |
Количество потоков | 6 vs 2 |
Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 4420 vs 1850 |
Причины выбрать Intel Celeron G3900TE
- Максимальный размер памяти больше в 21.3 раз(а): 64 GB vs 3 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 1402 vs 1325
Характеристики | |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 3 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1325 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Celeron G3900TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1325 | 1402 |
PassMark - CPU mark | 4420 | 1850 |
Сравнение характеристик
Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Monsoon/Mistral | Skylake |
Дата выпуска | 22 Sep 2017 | Q4'15 |
OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Место в рейтинге | 1819 | 1820 |
Processor Number | APL1W72 | G3900TE |
Применимость | Mobile | Embedded |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.19 GHz | 2.30 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 8 MB (shared) | |
Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
Максимальная частота | 2.39 GHz | |
Количество ядер | 6 | 2 |
Количество потоков | 6 | 2 |
Количество транзисторов | 4.3 billion | |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
Максимальный размер памяти | 3 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR4X-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 12 | |
Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
Количество ядер iGPU | 3 | |
Device ID | 0x1902 | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 510 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Энергопотребление (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |