Apple A11 Bionic vs Intel Celeron G3900TE
Сравнительный анализ процессоров Apple A11 Bionic и Intel Celeron G3900TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Apple A11 Bionic
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 2
- На 4 потоков больше: 6 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
- В 4.4 раз меньше энергопотребление: 8 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 4426 vs 1850
| Характеристики | |
| Количество ядер | 6 vs 2 |
| Количество потоков | 6 vs 2 |
| Технологический процесс | 10 nm vs 14 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 4426 vs 1850 |
Причины выбрать Intel Celeron G3900TE
- Максимальный размер памяти больше в 21.3 раз(а): 64 GB vs 3 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 1402 vs 1330
| Характеристики | |
| Максимальный размер памяти | 64 GB vs 3 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1330 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Celeron G3900TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1330 | 1402 |
| PassMark - CPU mark | 4426 | 1850 |
Сравнение характеристик
| Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Monsoon/Mistral | Skylake |
| Дата выпуска | 22 Sep 2017 | Q4'15 |
| OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
| Место в рейтинге | 1828 | 1820 |
| Номер процессора | APL1W72 | G3900TE |
| Применимость | Mobile | Embedded |
| Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 1.19 GHz | 2.30 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 8 MB (shared) | |
| Технологический процесс | 10 nm | 14 nm |
| Максимальная частота | 2.39 GHz | |
| Количество ядер | 6 | 2 |
| Количество потоков | 6 | 2 |
| Количество транзисторов | 4.3 billion | |
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 3 GB | 64 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | LPDDR4X-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Графика |
||
| Количество исполняющих блоков | 12 | |
| Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
| Количество ядер iGPU | 3 | |
| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 510 | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Энергопотребление (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
