Intel Atom x3-C3235RK versus Intel Celeron Dual-Core T3100

Analyse comparative des processeurs Intel Atom x3-C3235RK et Intel Celeron Dual-Core T3100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom x3-C3235RK

versus

Intel Celeron Dual-Core T3100

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom x3-C3235RK

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm

Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	28 nm versus 45 nm

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T3100

Environ 58% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.9 GHz versus 1.20 GHz

Fréquence maximale	1.9 GHz versus 1.20 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom x3-C3235RK
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

Nom	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark		765
PassMark - CPU mark		1168
Geekbench 4 - Single Core		1108
Geekbench 4 - Multi-Core		1731

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
Essentiel
Nom de code de l’architecture	SoFIA 3G R	Penryn
Date de sortie	Q4'15	1 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2314
Processor Number	x3-C3235RK	T3100
Série	Intel® Atom™ Processor X Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Processus de fabrication	28 nm	45 nm
Fréquence maximale	1.20 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4	2
Base frequency		1.90 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		1024 KB
Température de noyau maximale		105°C
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		1.00V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Bande passante de mémoire maximale	4.2 GB/s
Taille de mémore maximale	2 GB
Genres de mémoire soutenus	1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz
Interfaces de graphiques
MIPI-DSI
Nombre d’écrans soutenu	1
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur eDP	up to 1920x1080
Soutien des graphiques API
OpenGL	ES 2.0
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Scenario Design Power (SDP)	2 W
Prise courants soutenu	VF2BGA361	PGA478, BGA479
Package Size		35mm
Thermal Design Power (TDP)		35 Watt
Périphériques
Nombre des ports USB	1
UART
Révision USB	2.0 OTG
Sécurité & fiabilité
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)