Intel Atom x3-C3235RK vs Intel Celeron Dual-Core T3100

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom x3-C3235RK y Intel Celeron Dual-Core T3100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom x3-C3235RK

Intel Celeron Dual-Core T3100

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom x3-C3235RK

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm

Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 45 nm

Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3100

Una velocidad de reloj alrededor de 58% más alta: 1.9 GHz vs 1.20 GHz

Frecuencia máxima	1.9 GHz vs 1.20 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom x3-C3235RK
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

Nombre	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark		765
PassMark - CPU mark		1168
Geekbench 4 - Single Core		1108
Geekbench 4 - Multi-Core		1731

Comparar especificaciones

	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	SoFIA 3G R	Penryn
Fecha de lanzamiento	Q4'15	1 September 2009
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2314
Processor Number	x3-C3235RK	T3100
Series	Intel® Atom™ Processor X Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	45 nm
Frecuencia máxima	1.20 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	2
Base frequency		1.90 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Troquel		107 mm2
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Caché L1		128 KB
Caché L2		1024 KB
Temperatura máxima del núcleo		105°C
Número de transistores		410 million
Rango de voltaje VID		1.00V-1.250V
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Máximo banda ancha de la memoria	4.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	2 GB
Tipos de memorias soportadas	1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz
Interfaces gráficas
MIPI-DSI
Número de pantallas soportadas	1
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por eDP	up to 1920x1080
Soporte de APIs gráficas
OpenGL	ES 2.0
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Scenario Design Power (SDP)	2 W
Zócalos soportados	VF2BGA361	PGA478, BGA479
Package Size		35mm
Diseño energético térmico (TDP)		35 Watt
Periféricos
Número de puertos USB	1
UART
Clasificación USB	2.0 OTG
Seguridad y fiabilidad
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)