Intel Atom x3-C3235RK vs Intel Celeron Dual-Core T3100

Сравнительный анализ процессоров Intel Atom x3-C3235RK и Intel Celeron Dual-Core T3100 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom x3-C3235RK

Intel Celeron Dual-Core T3100

Преимущества

Причины выбрать Intel Atom x3-C3235RK

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 45 nm

Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	28 nm vs 45 nm

Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T3100

Примерно на 58% больше тактовая частота: 1.9 GHz vs 1.20 GHz

Максимальная частота	1.9 GHz vs 1.20 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Atom x3-C3235RK
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

Название	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark		765
PassMark - CPU mark		1168
Geekbench 4 - Single Core		1108
Geekbench 4 - Multi-Core		1731

Сравнение характеристик

	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
Общая информация
Название архитектуры	SoFIA 3G R	Penryn
Дата выпуска	Q4'15	1 September 2009
Место в рейтинге	not rated	2314
Processor Number	x3-C3235RK	T3100
Серия	Intel® Atom™ Processor X Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Технологический процесс	28 nm	45 nm
Максимальная частота	1.20 GHz	1.9 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4	2
Base frequency		1.90 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Площадь кристалла		107 mm2
Системная шина (FSB)		800 MHz
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная температура ядра		105°C
Количество транзисторов		410 million
Допустимое напряжение ядра		1.00V-1.250V
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальная пропускная способность памяти	4.2 GB/s
Максимальный размер памяти	2 GB
Поддерживаемые типы памяти	1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Графика
Graphics base frequency	600 MHz
Графические интерфейсы
MIPI-DSI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	1
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через eDP	up to 1920x1080
Поддержка графических API
OpenGL	ES 2.0
Совместимость
Low Halogen Options Available
Scenario Design Power (SDP)	2 W
Поддерживаемые сокеты	VF2BGA361	PGA478, BGA479
Package Size		35mm
Энергопотребление (TDP)		35 Watt
Периферийные устройства
Количество USB-портов	1
UART
Ревизия USB	2.0 OTG
Безопасность и надежность
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)