Intel Atom x3-C3235RK vs Intel Celeron Dual-Core T3100

Vergleichende Analyse von Intel Atom x3-C3235RK und Intel Celeron Dual-Core T3100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom x3-C3235RK

Intel Celeron Dual-Core T3100

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x3-C3235RK

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 45 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T3100

Etwa 58% höhere Taktfrequenz: 1.9 GHz vs 1.20 GHz

Maximale Frequenz	1.9 GHz vs 1.20 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x3-C3235RK
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

Name	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark		765
PassMark - CPU mark		1168
Geekbench 4 - Single Core		1108
Geekbench 4 - Multi-Core		1731

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
Essenzielles
Architektur Codename	SoFIA 3G R	Penryn
Startdatum	Q4'15	1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2314
Processor Number	x3-C3235RK	T3100
Serie	Intel® Atom™ Processor X Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	45 nm
Maximale Frequenz	1.20 GHz	1.9 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Base frequency		1.90 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		1024 KB
Maximale Kerntemperatur		105°C
Anzahl der Transistoren		410 million
VID-Spannungsbereich		1.00V-1.250V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speicherbandbreite	4.2 GB/s
Maximale Speichergröße	2 GB
Unterstützte Speichertypen	1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz
Grafikschnittstellen
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	1
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über eDP	up to 1920x1080
Unterstützung der Grafik-API
OpenGL	ES 2.0
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Scenario Design Power (SDP)	2 W
Unterstützte Sockel	VF2BGA361	PGA478, BGA479
Package Size		35mm
Thermische Designleistung (TDP)		35 Watt
Peripherien
Anzahl der USB-Ports	1
UART
USB-Überarbeitung	2.0 OTG
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)