Intel Atom x3-C3235RK vs Intel Celeron Dual-Core T3100

Análise comparativa dos processadores Intel Atom x3-C3235RK e Intel Celeron Dual-Core T3100 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom x3-C3235RK

Intel Celeron Dual-Core T3100

Diferenças

Razões para considerar o Intel Atom x3-C3235RK

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
2 mais threads: 4 vs 2
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 28 nm vs 45 nm

Número de núcleos	4 vs 2
Número de processos	4 vs 2
Tecnologia de processo de fabricação	28 nm vs 45 nm

Razões para considerar o Intel Celeron Dual-Core T3100

Cerca de 58% a mais de clock: 1.9 GHz vs 1.20 GHz

Frequência máxima	1.9 GHz vs 1.20 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Atom x3-C3235RK
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

Nome	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark		765
PassMark - CPU mark		1168
Geekbench 4 - Single Core		1108
Geekbench 4 - Multi-Core		1731

Comparar especificações

	Intel Atom x3-C3235RK	Intel Celeron Dual-Core T3100
Essenciais
Codinome de arquitetura	SoFIA 3G R	Penryn
Data de lançamento	Q4'15	1 September 2009
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	2314
Processor Number	x3-C3235RK	T3100
Série	Intel® Atom™ Processor X Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Tipo	Mobile	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tecnologia de processo de fabricação	28 nm	45 nm
Frequência máxima	1.20 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de processos	4	2
Base frequency		1.90 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Tamanho da matriz		107 mm2
Barramento frontal (FSB)		800 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		1024 KB
Temperatura máxima do núcleo		105°C
Contagem de transistores		410 million
Faixa de tensão VID		1.00V-1.250V
Memória
Canais de memória máximos	1
Largura de banda máxima de memória	4.2 GB/s
Tamanho máximo da memória	2 GB
Tipos de memória suportados	1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz
Interfaces gráficas
MIPI-DSI
Número de exibições suportadas	1
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre eDP	up to 1920x1080
Suporte à API de gráficos
OpenGL	ES 2.0
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Scenario Design Power (SDP)	2 W
Soquetes suportados	VF2BGA361	PGA478, BGA479
Package Size		35mm
Potência de Design Térmico (TDP)		35 Watt
Periféricos
Número de portas USB	1
UART
Revisão USB	2.0 OTG
Segurança e Confiabilidade
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)