Intel Celeron 2.10 versus Intel Pentium III 1000

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2.10 et Intel Pentium III 1000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2.10

versus

Intel Pentium III 1000

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.10

Environ 110% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 130 nm versus 180 nm

Fréquence maximale	2.1 GHz versus 1 GHz
Processus de fabrication	130 nm versus 180 nm

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1000

Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 69°C
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 93% consummation d’énergie moyen plus bas: 29 Watt versus 55.5 Watt

Caractéristiques
Température de noyau maximale	75°C versus 69°C
Cache L2	256 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP)	29 Watt versus 55.5 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	245 versus 244

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2.10
CPU 2: Intel Pentium III 1000

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

244

245

Nom	Intel Celeron 2.10	Intel Pentium III 1000
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	244	245

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2.10	Intel Pentium III 1000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Northwood	Coppermine
Date de sortie	November 2002	Q1'00
Position dans l’évaluation de la performance	3348	3352
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	1.00 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB	133 MHz FSB
Taille de dé	131 mm2	80 mm
Cache L1	8 KB	8 KB
Cache L2	128 KB	256 KB
Processus de fabrication	130 nm	180 nm
Température de noyau maximale	69°C	75°C
Fréquence maximale	2.1 GHz	1 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	55 million	44 million
Rangée de tension VID	1.315V-1.525V	1.75V
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermal Design Power (TDP)	55.5 Watt	29 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)