Intel Celeron 2.10 vs Intel Pentium III 1000
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2.10 y Intel Pentium III 1000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 2.10
- Una velocidad de reloj alrededor de 110% más alta: 2.1 GHz vs 1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 130 nm vs 180 nm
Frecuencia máxima | 2.1 GHz vs 1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm vs 180 nm |
Razones para considerar el Intel Pentium III 1000
- Una temperatura de núcleo máxima 9% mayor: 75°C vs 69°C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 93% más bajo: 29 Watt vs 55.5 Watt
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C vs 69°C |
Caché L2 | 256 KB vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 29 Watt vs 55.5 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 245 vs 244 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 2.10
CPU 2: Intel Pentium III 1000
PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 2.10 | Intel Pentium III 1000 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 244 | 245 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 2.10 | Intel Pentium III 1000 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Northwood | Coppermine |
Fecha de lanzamiento | November 2002 | Q1'00 |
Lugar en calificación por desempeño | 3348 | 3352 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Troquel | 131 mm2 | 80 mm |
Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
Caché L2 | 128 KB | 256 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 180 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | 75°C |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 1 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 55 million | 44 million |
Rango de voltaje VID | 1.315V-1.525V | 1.75V |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PPGA478 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55.5 Watt | 29 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |