Intel Celeron 2.10 vs Intel Pentium III 1000
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2.10 и Intel Pentium III 1000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 2.10
- Примерно на 110% больше тактовая частота: 2.1 GHz vs 1 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 130 nm vs 180 nm
Максимальная частота | 2.1 GHz vs 1 GHz |
Технологический процесс | 130 nm vs 180 nm |
Причины выбрать Intel Pentium III 1000
- Примерно на 9% больше максимальная температура ядра: 75°C vs 69°C
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 93% меньше энергопотребление: 29 Watt vs 55.5 Watt
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 75°C vs 69°C |
Кэш 2-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
Энергопотребление (TDP) | 29 Watt vs 55.5 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 245 vs 244 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 2.10
CPU 2: Intel Pentium III 1000
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 2.10 | Intel Pentium III 1000 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 244 | 245 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 2.10 | Intel Pentium III 1000 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Northwood | Coppermine |
Дата выпуска | November 2002 | Q1'00 |
Место в рейтинге | 3348 | 3352 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Площадь кристалла | 131 mm2 | 80 mm |
Кэш 1-го уровня | 8 KB | 8 KB |
Кэш 2-го уровня | 128 KB | 256 KB |
Технологический процесс | 130 nm | 180 nm |
Максимальная температура ядра | 69°C | 75°C |
Максимальная частота | 2.1 GHz | 1 GHz |
Количество ядер | 1 | 1 |
Количество транзисторов | 55 million | 44 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.315V-1.525V | 1.75V |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 69 °C | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
Энергопотребление (TDP) | 55.5 Watt | 29 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |