Intel Celeron 2.10 vs Intel Pentium III 1000
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 2.10 e Intel Pentium III 1000 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron 2.10
- Cerca de 110% a mais de clock: 2.1 GHz vs 1 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 130 nm vs 180 nm
Frequência máxima | 2.1 GHz vs 1 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 130 nm vs 180 nm |
Razões para considerar o Intel Pentium III 1000
- Cerca de 9% a mais de temperatura máxima do núcleo: 75°C e 69°C
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 93% menos consumo de energia: 29 Watt vs 55.5 Watt
Especificações | |
Temperatura máxima do núcleo | 75°C vs 69°C |
Cache L2 | 256 KB vs 128 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 29 Watt vs 55.5 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 245 vs 244 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron 2.10
CPU 2: Intel Pentium III 1000
PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron 2.10 | Intel Pentium III 1000 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 244 | 245 |
Comparar especificações
Intel Celeron 2.10 | Intel Pentium III 1000 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Northwood | Coppermine |
Data de lançamento | November 2002 | Q1'00 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3348 | 3352 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 131 mm2 | 80 mm |
Cache L1 | 8 KB | 8 KB |
Cache L2 | 128 KB | 256 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 130 nm | 180 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 69°C | 75°C |
Frequência máxima | 2.1 GHz | 1 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Contagem de transistores | 55 million | 44 million |
Faixa de tensão VID | 1.315V-1.525V | 1.75V |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 69 °C | |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Soquetes suportados | PPGA478 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 55.5 Watt | 29 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |