Intel Celeron 847 versus Intel Celeron M 900

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 847 et Intel Celeron M 900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron 847

versus

Intel Celeron M 900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 847

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 80% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 473 versus 263
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 479 versus 204

Caractéristiques
Date de sortie	19 June 2011 versus 1 April 2009
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	473 versus 263
PassMark - CPU mark	479 versus 204

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 900

Environ 100% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.1 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.1 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100
Cache L2	1024 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 847
CPU 2: Intel Celeron M 900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

473

263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

479

204

Nom	Intel Celeron 847	Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark	473	263
PassMark - CPU mark	479	204
Geekbench 4 - Single Core	194
Geekbench 4 - Multi-Core	339
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.701
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	10.694
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.088
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.364
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	0.718

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 847	Intel Celeron M 900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	19 June 2011	1 April 2009
Prix de sortie (MSRP)	$315	$70
Position dans l’évaluation de la performance	3280	3260
Prix maintenant	$315
Processor Number	847	900
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	0.88
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.10 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	1024 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100	105°C
Fréquence maximale	1.1 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Compte de transistor	504 million	410 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Freéquency maximale des graphiques	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)