Intel Celeron 847 vs Intel Celeron M 900

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 847 und Intel Celeron M 900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron 847

Intel Celeron M 900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 847

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 475 vs 263
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 487 vs 204

Spezifikationen
Startdatum	19 June 2011 vs 1 April 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	475 vs 263
PassMark - CPU mark	487 vs 204

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 900

Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.1 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.1 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100
L2 Cache	1024 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 847
CPU 2: Intel Celeron M 900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

475

263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

487

204

Name	Intel Celeron 847	Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark	475	263
PassMark - CPU mark	487	204
Geekbench 4 - Single Core	194
Geekbench 4 - Multi-Core	339
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.701
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	10.694
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.088
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.364
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	0.718

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 847	Intel Celeron M 900
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Penryn
Startdatum	19 June 2011	1 April 2009
Einführungspreis (MSRP)	$315	$70
Platz in der Leistungsbewertung	3290	3272
Jetzt kaufen	$315
Prozessornummer	847	900
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	0.88
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	1.10 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	107 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	1024 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100	105°C
Maximale Frequenz	1.1 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	504 million	410 million
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Grafik Maximalfrequenz	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Gehäusegröße	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)