Intel Celeron 847 vs Intel Celeron M 900
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 847 y Intel Celeron M 900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 847
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 80% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 473 vs 263
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 479 vs 204
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 19 June 2011 vs 1 April 2009 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 473 vs 263 |
PassMark - CPU mark | 479 vs 204 |
Razones para considerar el Intel Celeron M 900
- Una velocidad de reloj alrededor de 100% más alta: 2.2 GHz vs 1.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 2.2 GHz vs 1.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 |
Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 847
CPU 2: Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 847 | Intel Celeron M 900 |
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PassMark - Single thread mark | 473 | 263 |
PassMark - CPU mark | 479 | 204 |
Geekbench 4 - Single Core | 194 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 339 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.694 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.088 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.364 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 0.718 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 847 | Intel Celeron M 900 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 19 June 2011 | 1 April 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $315 | $70 |
Lugar en calificación por desempeño | 3280 | 3260 |
Precio ahora | $315 | |
Processor Number | 847 | 900 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 0.88 | |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Troquel | 131 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 | 105°C |
Frecuencia máxima | 1.1 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | 1 |
Número de transistores | 504 million | 410 million |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | PGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |