Intel Celeron 847 vs Intel Celeron M 900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 847 y Intel Celeron M 900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 847

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 1 más subprocesos: 2 vs 1
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 80% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 473 vs 263
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 479 vs 204
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 19 June 2011 vs 1 April 2009
Número de núcleos 2 vs 1
Número de subprocesos 2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 473 vs 263
PassMark - CPU mark 479 vs 204

Razones para considerar el Intel Celeron M 900

  • Una velocidad de reloj alrededor de 100% más alta: 2.2 GHz vs 1.1 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 2.2 GHz vs 1.1 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100
Caché L2 1024 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 847
CPU 2: Intel Celeron M 900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
473
263
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
479
204
Nombre Intel Celeron 847 Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark 473 263
PassMark - CPU mark 479 204
Geekbench 4 - Single Core 194
Geekbench 4 - Multi-Core 339
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.701
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 10.694
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.088
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.364
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 0.718

Comparar especificaciones

Intel Celeron 847 Intel Celeron M 900

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Penryn
Fecha de lanzamiento 19 June 2011 1 April 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $315 $70
Lugar en calificación por desempeño 3280 3260
Precio ahora $315
Processor Number 847 900
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Valor/costo (0-100) 0.88
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.10 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Troquel 131 mm 107 mm2
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB 1024 KB
Caché L3 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 105°C
Frecuencia máxima 1.1 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de subprocesos 2 1
Número de transistores 504 million 410 million
Bus frontal (FSB) 800 MHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Frecuencia gráfica máxima 800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Zócalos soportados FCBGA1023 PGA478
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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