Intel Celeron B710 vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron B710 и Intel Celeron Dual-Core T1700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron B710

Intel Celeron Dual-Core T1700

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron B710

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm

Дата выпуска	15 March 2011 vs 7 December 2008
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm

Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T1700

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Примерно на 14% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.6 GHz
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 10 раз(а) больше: 1058 vs 106

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Максимальная частота	1.83 GHz vs 1.6 GHz
Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 256 KB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1058 vs 106

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron B710
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

106

1058

Название	Intel Celeron B710	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark	101	0
PassMark - CPU mark	106	1058

Сравнение характеристик

	Intel Celeron B710	Intel Celeron Dual-Core T1700
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	15 March 2011	7 December 2008
Место в рейтинге	3315	3323
Processor Number	B710	T1700
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.60 GHz	1.83 GHz
Площадь кристалла	131 mm	143 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB	1024 KB
Кэш 3-го уровня	1536 KB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100C	100°C
Максимальная частота	1.6 GHz	1.83 GHz
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Количество транзисторов	504 million	291 million
Bus Speed		667 MHz FSB
Системная шина (FSB)		667 MHz
Допустимое напряжение ядра		1.075V-1.175V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	PGA988	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)