Intel Celeron B710 vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron B710 y Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron B710

Intel Celeron Dual-Core T1700

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron B710

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm

Fecha de lanzamiento	15 March 2011 vs 7 December 2008
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm

Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T1700

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 1.83 GHz vs 1.6 GHz
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
10 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1058 vs 106

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Frecuencia máxima	1.83 GHz vs 1.6 GHz
Caché L2	1024 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - CPU mark	1058 vs 106

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron B710
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

106

1058

Nombre	Intel Celeron B710	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark	101	0
PassMark - CPU mark	106	1058

Comparar especificaciones

	Intel Celeron B710	Intel Celeron Dual-Core T1700
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	15 March 2011	7 December 2008
Lugar en calificación por desempeño	3315	3323
Processor Number	B710	T1700
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.60 GHz	1.83 GHz
Troquel	131 mm	143 mm2
Caché L1	64 KB
Caché L2	256 KB	1024 KB
Caché L3	1536 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100C	100°C
Frecuencia máxima	1.6 GHz	1.83 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Número de transistores	504 million	291 million
Bus Speed		667 MHz FSB
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Rango de voltaje VID		1.075V-1.175V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PGA988	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)