Intel Celeron G3900 versus Intel Core i5-670
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900 et Intel Core i5-670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 8 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 3.9x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16.6 GB
- Environ 43% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 73 Watt
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1706 versus 1530
- Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 678 versus 538
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2015 versus January 2010 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 16.6 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 51 Watt versus 73 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1706 versus 1530 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 versus 538 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-670
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 2.8 GHz
- Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2533 versus 2165
- Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1252 versus 1244
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.73 GHz versus 2.8 GHz |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2533 versus 2165 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1252 versus 1244 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G3900
CPU 2: Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Celeron G3900 | Intel Core i5-670 |
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PassMark - Single thread mark | 1706 | 1530 |
PassMark - CPU mark | 2165 | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | 1252 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.264 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.171 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.573 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2853 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G3900 | Intel Core i5-670 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Clarkdale |
Date de sortie | September 2015 | January 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $50 | $252 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2193 | 2186 |
Prix maintenant | $52.62 | $89.99 |
Processor Number | G3900 | i5-670 |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 17.63 | 10.84 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 150 mm | 81 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Fréquence maximale | 2.8 GHz | 3.73 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | 382 million |
Température de noyau maximale | 72.6°C | |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 510 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FCLGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 51 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |