Intel Celeron G3900 vs Intel Core i5-670
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900 y Intel Core i5-670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G3900
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 3.9 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16.6 GB
- Consumo de energía típico 43% más bajo: 51 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1696 vs 1530
- Alrededor de 26% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 678 vs 538
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2015 vs January 2010 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 16.6 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt vs 73 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1696 vs 1530 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 vs 538 |
Razones para considerar el Intel Core i5-670
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 3.73 GHz vs 2.8 GHz
- Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2533 vs 2151
- Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1252 vs 1244
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.73 GHz vs 2.8 GHz |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 2533 vs 2151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1252 vs 1244 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3900
CPU 2: Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Celeron G3900 | Intel Core i5-670 |
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PassMark - Single thread mark | 1696 | 1530 |
PassMark - CPU mark | 2151 | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | 1252 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.264 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.171 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.573 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2853 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G3900 | Intel Core i5-670 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Clarkdale |
Fecha de lanzamiento | September 2015 | January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $50 | $252 |
Lugar en calificación por desempeño | 2193 | 2186 |
Precio ahora | $52.62 | $89.99 |
Processor Number | G3900 | i5-670 |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 17.63 | 10.84 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 150 mm | 81 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Frecuencia máxima | 2.8 GHz | 3.73 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Número de transistores | 1400 million | 382 million |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 16.6 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 950 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | FCLGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |