Intel Celeron G470 versus Intel Pentium 4 HT 620

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et Intel Pentium 4 HT 620 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

versus

Intel Pentium 4 HT 620

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 84 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 84 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 620

Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 67.7°C versus 65.5°C

Température de noyau maximale	67.7°C versus 65.5°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 620

Nom	Intel Celeron G470	Intel Pentium 4 HT 620
PassMark - Single thread mark	837
PassMark - CPU mark	570
Geekbench 4 - Single Core		801
Geekbench 4 - Multi-Core		906

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G470	Intel Pentium 4 HT 620
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Prescott
Date de sortie	Q2'13	February 2005
Position dans l’évaluation de la performance	2510	2527
Processor Number	G470	620
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Processus de fabrication	32 nm	90 nm
Température de noyau maximale	65.5°C	67.7°C
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	2
Taille de dé		135 mm2
Cache L1		28 KB
Cache L2		2048 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		68 °C
Fréquence maximale		2.8 GHz
Compte de transistor		169 million
Rangée de tension VID		1.200V-1.400V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	84 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)