Intel Celeron G470 vs Intel Pentium 4 HT 620

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y Intel Pentium 4 HT 620 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Pentium 4 HT 620

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 90 nm
2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 84 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 84 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 620

Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 67.7°C vs 65.5°C

Temperatura máxima del núcleo	67.7°C vs 65.5°C

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 620

Nombre	Intel Celeron G470	Intel Pentium 4 HT 620
PassMark - Single thread mark	837
PassMark - CPU mark	570
Geekbench 4 - Single Core		801
Geekbench 4 - Multi-Core		906

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G470	Intel Pentium 4 HT 620
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Prescott
Fecha de lanzamiento	Q2'13	February 2005
Lugar en calificación por desempeño	2510	2527
Processor Number	G470	620
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C	67.7°C
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	2
Troquel		135 mm2
Caché L1		28 KB
Caché L2		2048 KB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		68 °C
Frecuencia máxima		2.8 GHz
Número de transistores		169 million
Rango de voltaje VID		1.200V-1.400V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	84 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)