Intel Celeron G470 vs Intel Pentium 4 HT 620

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G470 и Intel Pentium 4 HT 620 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Pentium 4 HT 620

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G470

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 90 nm
В 2.4 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 84 Watt

Технологический процесс	32 nm vs 90 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 84 Watt

Причины выбрать Intel Pentium 4 HT 620

Примерно на 3% больше максимальная температура ядра: 67.7°C vs 65.5°C

Максимальная температура ядра	67.7°C vs 65.5°C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 620

Название	Intel Celeron G470	Intel Pentium 4 HT 620
PassMark - Single thread mark	837
PassMark - CPU mark	570
Geekbench 4 - Single Core		801
Geekbench 4 - Multi-Core		906

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G470	Intel Pentium 4 HT 620
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Prescott
Дата выпуска	Q2'13	February 2005
Место в рейтинге	2510	2527
Processor Number	G470	620
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Технологический процесс	32 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	65.5°C	67.7°C
Количество ядер	1	1
Количество потоков	2
Площадь кристалла		135 mm2
Кэш 1-го уровня		28 KB
Кэш 2-го уровня		2048 KB
Максимальная температура корпуса (TCase)		68 °C
Максимальная частота		2.8 GHz
Количество транзисторов		169 million
Допустимое напряжение ядра		1.200V-1.400V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	17 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	84 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)