Intel Celeron G6900TE versus Intel Core i7-610E
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900TE et Intel Core i7-610E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
- 14.6x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 8.79 GB
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2373 versus 2071
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 7 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 8.79 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2373 versus 2071 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-610E
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1420 versus 1393
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1420 versus 1393 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-610E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-610E |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1420 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 2071 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-610E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Arrandale |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | Q1'10 |
Prix de sortie (MSRP) | $53 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1809 | 1800 |
Processor Number | G6900TE | i7-610E |
Série | Intel Celeron Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 160 KB | |
Cache L2 | 2.5 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Base frequency | 2.53 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | |
Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 8.79 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4693 | |
Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 766 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 710 | Intel HD Graphics |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | BGA 34mm x 28mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | BGA1288 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |