Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i7-610E

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G6900TE и Intel Core i7-610E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron G6900TE

Intel Core i7-610E

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G6900TE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти больше в 14.6 раз(а): 128 GB vs 8.79 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 15% больше: 2373 vs 2071

Характеристики
Технологический процесс	7 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	128 GB vs 8.79 GB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	2373 vs 2071

Причины выбрать Intel Core i7-610E

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1420 vs 1393

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная температура ядра	105°C vs 100°C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1420 vs 1393

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-610E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1393

1420

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2373

2071

Название	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i7-610E
PassMark - Single thread mark	1393	1420
PassMark - CPU mark	2373	2071

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G6900TE	Intel Core i7-610E
Общая информация
Название архитектуры	Alder Lake	Arrandale
Дата выпуска	4 Jan 2022	Q1'10
Цена на дату первого выпуска	$53
Место в рейтинге	1809	1800
Processor Number	G6900TE	i7-610E
Серия	Intel Celeron Processor G Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Embedded	Mobile
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	160 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	7 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Base frequency		2.53 GHz
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла		81 mm2
Максимальная частота		3.20 GHz
Количество транзисторов		382 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	76.8 GB/s	17.1 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	8.79 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3 800/1066
Графика
Device ID	0x4693
Количество исполняющих блоков	16
Graphics base frequency	300 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	766 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 710	Intel HD Graphics
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	2
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	BGA 34mm x 28mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x16, 2x8
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Secure Boot
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)